等温时效对SnSb4.5CuNi/Cu焊接接头力学性能的影响

作者：陈海燕; 谢羽; 余桂达; 曾键波

来源：电子元件与材料, 2015, 34(04): 69-73.

DOI：10.14106/j.cnki.1001-2028.2015.04.017

• 无铅焊料
• SnSb4.5CuNi
• 等温时效
• 显微组织
• 抗拉强度
• 低周疲劳

SnSb4.5CuNi/Cu焊点在175℃进行等温时效,分析了不同时效时间的SnSb4.5CuNi/Cu焊点中金属间化合物(IMC)组织形貌演变,通过纳米压痕法测量SnSb4.5CuNi/Cu焊点界面IMC的硬度和弹性模量,对焊接接头进行拉伸强度和低周疲劳测试。结果表明,时效48 h的焊缝中Cu6Sn5呈曲率半径均匀的半圆扇贝状特征,IMC的弹性模量与铜基板很接近,在恒幅对称应变条件下焊点的抗低周疲劳的性能最佳,焊点的抗拉强度高;当时效时间大于48 h,焊接接口的抗疲劳性能和抗拉伸强度逐渐变差。

• 单位
  广东工业大学; 广州帝特电子科技有限公司