基于Ag-Sn焊片共晶键合的MEMS气密性封装

作者：陈继超; 赵湛; 刘启民; 肖丽; 杜利东

来源：仪表技术与传感器, 2012, (06): 6-7+28.

• 共晶键合
• 气密封装
• Ag-Sn焊片 eutectic bonding
• hermetic packaging
• Ag-Sn solder film

研究了在MEMS气密性封装中基于Ag-Sn焊片的共晶键合技术。设计了共晶键合多层材料的结构和密封环图形,在221℃实现了良好的键合效果,充N2保护的键合环境下,平均剪切强度达到9.4 MPa.三个月前后气密性对比实验表明氦泄漏不超过5×10-4Pa.cm3/s,满足GJB548B—2005标准规定,验证了Ag-Sn共晶键合技术在MEMS气密封装中应用的可行性。

• 单位
  中国科学院电子学研究所; 传感技术国家重点实验室; 中国科学院研究生院