波分复用器封装壳体随机振动仿真分析

作者:陈佳林; 王朴朴; 柳吉铭
来源:光纤与电缆及其应用技术, 2020, (01): 10-12.
DOI:10.19467/j.cnki.1006-1908.2020.01.003

摘要

随机振动造成的疲劳损伤是波分复用器主要失效模式之一。对波分复用器封装壳体在特定使用环境下的状态进行模拟,采用三维建模软件对其进行建模,将模型导入到ANSYS软件并对其设置边界条件,最后模拟计算对其施加随机振动载荷时x、y和z方向上的等效应力。分析结果表明,当施加的载荷为z向时,波分复用器封装壳体所受的等效应力最大为1.751 9MPa。

  • 单位
    中国电子科技集团公司第二十三研究所

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