电子设备热循环加速可靠性试验研究与应用

作者：周天朋; 刘向勃; 祝济之

来源：环境技术, 2021, 39(02): 67-71.

• 热循环
• 加速可靠性试验
• Engelmaier-Wild寿命模型

本文分析了电子设备热循环失效机理,介绍焊点热循环失效的Engelmaier-Wild寿命模型。应用Engelmaier-Wild寿命模型,本文提出了一种电子设备热循环加速可靠性试验方案。通过某电路板热循环加速可靠性试验案例及其试验数据,验证了Engelmaier-Wild寿命模型应用在电子设备热循环加速可靠性试验的适用性。

• 单位
  西安航天动力测控技术研究所; 天津航天瑞莱科技有限公司; 北京强度环境研究所