PF及压合数对HDI印制电路板电性能的影响

作者：陶平均; 孟昭光; 谢至薇; 叶志; 徐学军; 曾国权; 何玉定

来源：电子制作, 2020, (24): 23-25.

DOI：10.16589/j.cnki.cn11-3571/tn.2020.24.009

• HDI印制板
• 酚醛树脂
• 压合次数
• 介电性能
• 击穿电压

通过调整酚醛树脂PF固化剂含量及压合数,对HDI印制板电路板基板电性能进行研究。结果表明,随着PF含量的增加,HDI基板介电常数Dk呈下降趋势。在压合数为5且PF含量位于2.5-3范围,基板呈现出较佳的介电常数,其中最佳Dk为4.42。在一定的压合数下,随着PF含量的增加,HDI基板的介电损耗角正切Df呈下降趋势。PF含量在2.5-3范围内,压合数为3-5,HDI印制板基板Df较优,其中,PF=3,Df达到最小值0.01332。当PF含量达到2.5后,击穿电压随PF添加基本趋于稳定,经5次压合PF在2.5-3范围内最佳击穿电压为44.87kV。

• 单位
  广东工业大学; 东莞市五株电子科技有限公司