高致密碳化硅陶瓷的低温液相烧结

作者:许洁; 周小兵*; 徐凯; 常可可; 代建清*; 黄庆
来源:陶瓷学报, 2022, 43(03): 448-454.
DOI:10.13957/j.cnki.tcxb.2022.03.011

摘要

SiC陶瓷具有强共价键结构,表面扩散系数较低,其低温烧结致密化一直是业内学者研究的焦点之一。利用Pr3Si2C2与SiC在~1150℃发生低温共晶液相转变可促进SiC烧结的原理,采用熔盐法,在SiC颗粒表面原位生长出Pr3Si2C2,促进了Pr3Si2C2烧结助剂与SiC颗粒的均匀分散。通过电场辅助烧结,在1500℃低温下实现了SiC陶瓷的高致密化(气孔率~0.3%),热导率达到106 W·m-1·K-1。通过对SiC陶瓷微观结构分析,其烧结过程为典型的液相烧结溶解—沉淀机制。本文Pr3Si2C2低温烧结助剂的开发为SiC陶瓷及其复合材料的低温烧结提供了实验依据。

全文