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摘要
随着PCB(Printed circuit board,印制电路板)平面变压器的广泛应用,线圈产品的耐电压要求也越来越高,但是线圈产品的耐压设计能力却并不明确。文章通过对不同铜厚、半固化片的不同玻纤类型、不同孔间距、不同焊盘间距等的研究,使用耐电压测试仪进行测试,采用失效电压、漏电流进行表征,获得了层间、表面铜到铜(焊盘盖油及不盖油)、内层线路、孔到孔之间的耐电压能力,输出了平面变压器PCB的耐电压可靠性设计方案,并进一步软件化。
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随着PCB(Printed circuit board,印制电路板)平面变压器的广泛应用,线圈产品的耐电压要求也越来越高,但是线圈产品的耐压设计能力却并不明确。文章通过对不同铜厚、半固化片的不同玻纤类型、不同孔间距、不同焊盘间距等的研究,使用耐电压测试仪进行测试,采用失效电压、漏电流进行表征,获得了层间、表面铜到铜(焊盘盖油及不盖油)、内层线路、孔到孔之间的耐电压能力,输出了平面变压器PCB的耐电压可靠性设计方案,并进一步软件化。
