应用于高频挠性印制电路板的材料

作者：陆云龙; 向勇; 张庶; 徐景浩; 陈浪; 高强

来源：印制电路信息, 2014, (10): 39-56.

• 挠性印制电路板
• 高频信号
• 介质损耗
• 导体损耗

随着电路设计高频化,对挠性印制电路板的可靠性提出了更加严格的要求。高频信号快速有效地传递,需要优化使用基板材料,粘合剂,铜箔等材料的选择。本文对在高频条件下挠性印制电路板材料的性质进行了分析介绍,并提出了几点建议。

• 单位
  珠海元盛电子科技股份有限公司; 电子科技大学; 电子薄膜与集成器件国家重点实验室