摘要
采用磁控共溅射Ru和MoC靶,通过调节掺入MoC的含量获得非晶态RuMoC薄膜,研究了非晶RuMoC薄膜的热稳定性.HRTEM和XRD结果表明,在500℃下RuMoC薄膜依旧保持非晶结构;XPS分析结果表明,在该温度下,Ru-C键依旧保持完好,是RuMoC薄膜良好热稳定的关键.此外,研究了非晶RuMoC薄膜在大马士革铜互连线微结构中的热稳定性.HRTEM结果表明,RuMoC薄膜表面可直接电镀铜,TEM原位EDS结果表明,非晶RuMoC薄膜在500℃下依旧成功阻挡了Cu原子扩散.
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采用磁控共溅射Ru和MoC靶,通过调节掺入MoC的含量获得非晶态RuMoC薄膜,研究了非晶RuMoC薄膜的热稳定性.HRTEM和XRD结果表明,在500℃下RuMoC薄膜依旧保持非晶结构;XPS分析结果表明,在该温度下,Ru-C键依旧保持完好,是RuMoC薄膜良好热稳定的关键.此外,研究了非晶RuMoC薄膜在大马士革铜互连线微结构中的热稳定性.HRTEM结果表明,RuMoC薄膜表面可直接电镀铜,TEM原位EDS结果表明,非晶RuMoC薄膜在500℃下依旧成功阻挡了Cu原子扩散.