LED封装即是对发光芯片进行封装处理,要求所用材料能够具有良好的透光率,并保证内部灯芯完好无损,为了进一步提高封装材料的性能,更好的发挥保护效果,本文将围绕有机硅材料的研制及性能实验进行分析讨论,并总结相关实验结果,从而对材料的耐热性能和力学性能完成深入探究,确保实验材料能够在LED封装领域得到良好的运用。
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