经过多年积累，中日韩半导体合作已经迈入创新驱动的新阶段。尽管新时期合作仍然面临西方技术封锁以及乌克兰危机带来的挑战，但是同样迎来了多重机遇。中日韩可以发挥各自比较优势，在关键核心材料、制造设备等领域深化合作，为提高产业整体发展水平和构建稳定安全的东亚半导体供应链体系作出贡献。为此，中国可以主动作为，推进中韩半导体产业深度融合，巩固既有的日韩半导体及零部件生产基地，进一步加强和改善产业扶持政策，有序推动中国版的VLSI计划等共性技术联合攻关。
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