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摘要
本发明属于LED封装胶技术领域,具体涉及一种LED封装胶用环氧化改性苯基硅树脂及其制备方法。该方法将水解溶胶-凝胶和非水解溶胶-凝胶工艺结合,先通过水解的溶胶-凝胶法合成含有羟基的中间体,然后将中间体与含有环氧的硅氧烷单体进行非水解溶胶-凝胶法进行脱醇反应,从而消除改性硅树脂中的羟基,可以有效地防止环氧开环,极大地提升了固化产物的耐高温和机械性能。该方法使得大多数环氧基引入到产物的端基上,增加了环氧基的活性,有利于其后期的快速固化反应。由此而得的环氧化改性苯基硅树脂的透光率高、热稳定性好。粘度为500～10000mpa.s,分子量为1000～8000,分子量分布指数PDI为1.2～1.6,折射率为1.50～1.55,可以用作LED封装胶材料。
- 单位
