石墨烯对Gr/CuCr10复合材料显微组织和性能的影响（英文）

作者：冷金凤^*; 周庆波; 李展之; 董云帆; 夏昌鹏

来源：Transactions of Nonferrous Metals Society of China, 2022, 32(04): 1217-1225.

• 石墨烯
• CuCr合金
• 真空热压烧结
• 显微组织
• 电导率

采用热压烧结工艺制备石墨烯含量分别为0.1%、0.3%、0.5%和0.7%(质量分数)的Gr/CuCr10合金。与CuCr10合金相比，石墨烯添加量为0.3%(质量分数)的CuCr10复合材料相对密度保持不变，而电导率从62.2%(IACS)增加到69.5%(IACS)。导电率增加的主要原因是石墨烯的加入导致Cr相尺寸减小，从而减少电子的散射。此外，与CuCr10合金相比，0.3%Gr/CuCr10(质量分数)复合材料的布氏硬度从HB 91.8增加到HB 99.6。石墨烯主要分布在Cu和Cr的界面。通过HRTEM观察到的纳米Cr23C6相是Cu和Cr界面润湿性增强的主要原因，从而提高了材料的硬度。

• 单位
  济南大学