低温共烧氧化铝/玻璃复合基板材料的研究

作者：徐洋; 钟朝位; 周晓华; 张树人

来源：材料开发与应用, 2007, (06): 20-23+44.

DOI：10.19515/j.cnki.1003-1545.2007.06.006

• Al2O3
• 低温共烧
• 复合材料
• 封装 Al2O3
• Cofired
• Composite
• Package

以低软化点的钙硼硅酸盐玻璃和氧化铝粉末为原料,制备了氧化铝/玻璃低温共烧复合基板材料。所需的玻璃粉体采用溶胶-凝胶法制备。研究了烧结温度和氧化铝含量对复合材料的烧结特性、介电性能以及力学性能的影响。结果表明,当氧化铝质量分数为50%,复合材料经950℃、保温2 h烧结后,其εr=5.92,tanδ=5.7×10-4,ρ=1012Ω.cm,抗弯强度σ=167.82 MPa,热膨胀系数α=4.86×10-6/℃,可望作为低温共烧多层陶瓷基板材料应用。

• 单位
  电子科技大学; 电子薄膜与集成器件国家重点实验室