TO型激光器多芯片共晶贴片工艺

作者：高晓伟; 张媛; 侯一雪; 刘彦利

来源：电子工艺技术, 2022, 43(02): 101-104.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2022.02.011

• 共晶
• 贴片
• 封装
• 工艺

以低熔点合金焊接原理为基础，介绍了全自动共晶贴片机设备，对共晶焊接热台气氛保护进行了流体仿真研究，进行了多芯片共晶焊接试验，并测量了焊接产品相关精度。通过对共晶焊接后焊接效果质检以及精度测量结果分析，工艺试验达到预期的效果，满足了目前产品市场化指标。研究结论对于提高5G芯片本身的质量和可靠性提供了有力保障，对推动半导体封装产业更加快速的发展提供了参考依据。

• 单位
  中国电子科技集团公司第二研究所