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摘要
在温度发生变化以及温度不均匀的情况下,机载光电产品的结构零件和光学元件会发生变形,从而影响其光学系统性能;此外,温度过高或过低会降低关键元器件的可靠性与工作寿命。因此,机载光电产品设计时,进行热仿真评估尤为重要。机载光电产品中,探测器和印制板是最主要的发热元器件,因此如何提高其热仿真精度是提高评估有效性的关键。通过对探测器和印制板的组成、工作原理、常规热仿真建模方法等进行分析,提出了改进的热仿真建模方法。经过试验验证,改进的热仿真建模方法大幅度提高了仿真精度,提高了热仿真评估的有效性。
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单位中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所
