模塑是半导体封装中十分重要的工艺,不同结构特性的基板型模块对模塑工艺要求也不同。分析了基板型模块直压模塑和注塑模塑的特性及效果,包括模塑外观、翘曲、金丝冲丝以及模塑料的填充性,并对比分析不同复杂度结构的基板型模块模塑料的填充效果,发现直压模塑和注塑模塑各有优劣。直压模塑工艺的模塑料不流动特性使其在填充流动小的封装中具有明显的优势。明确了两种模塑技术的不同适用性,为不同应用中选择合适的模塑工艺方案提供指导。
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