不同热处理条件下TC4合金电子封装材料的组织及性能

作者：李宸宇; 钟永辉; 黄志刚; 杨磊; 汤文明^*

来源：材料热处理学报, 2020, 41(02): 51-58.

DOI：10.13289/j.issn.1009-6264.2019-0369

• 电子封装材料
• TC4合金
• 热处理
• 显微组织
• 性能

研究了机加工后外形尺寸合格与不合格两种TC4板材样品的显微组织及性能的差异,以及TC4板材机加工变形产生的原因。在此基础上,设计6种热处理工艺,研究了不同热处理工艺下TC4合金显微组织及性能,寻找不合格TC4板材样品组织结构矫正的最佳方案。结果表明:不合格TC4样品中各向异性的条状组织是其加工后变形大的主要原因;综合不同热处理条件下TC4合金的显微组织、力学性能与热导率以及断口形貌等因素,确定了在900～930℃内退火处理后的不合格TC4合金经与合格TC4合金最为接近,是其组织结构矫正合理的热处理工艺。

• 单位
  合肥工业大学; 中国电子科技集团公司