溅射功率对直流磁控溅射Ti膜结构的影响

作者：程丙勋; 吴卫东; 何智兵; 许华; 唐永建; 卢铁城

来源：强激光与粒子束, 2006, (06): 961-964.

• 应力
• 六方晶型
• 直流磁控溅射
• Ti膜
• 直流磁控溅射 Stress
• Hexagonal structure
• DC magnetron sputtering
• Ti film
• DC magnetron sputtering

采用直流磁控溅射方法制备了纯Ti膜,研究了不同功率下Ti膜的沉积速率、表面形貌及晶型结构,并对其应力进行了研究。研究表明:薄膜的沉积速率随溅射功率的增加而增加,当溅射功率为20 W时,原子力显微镜(AFM)图像显示Ti膜光洁、致密,均方根粗糙度最小可达0.9 nm。X射线衍射(XRD)分析表明薄膜的晶体结构为六方晶型,Ti膜应力先随溅射功率增大而增大,在60 W时达到最大值(为945.1 MPa),之后随溅射功率的增大有所减小。

• 单位
  四川大学; 中国工程物理研究院激光聚变研究中心; 中国科学院