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摘要
采用纯Cu箔作中间层，利用瞬间液相扩散焊(TLP)技术对2195铝锂合金进行连接，研究了焊接温度对铝锂合金TLP连接接头的显微组织形貌、元素扩散以及力学性能的影响。结果表明，随焊接温度升高，扩散更均匀，接头结合处组织更均匀，但焊缝区域会出现晶粒越粗大的现象，焊接温度对焊接接头区域的物相种类影响不大；显微硬度随焊接温度增加而下降，剪切强度随焊接温度增加先上升后下降，焊接温度为570℃时，剪切强度最大为108.6 MPa。
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单位材料学院; 西南石油大学
