包裹体对KDP晶体光损伤阈值的影响

作者：孙洵; 张艳珍; 高顺清; 顾庆天; 李云南; 王圣来; 许心光; 李毅平; 高樟寿; 房昌水

来源：压电与声光, 2004, (06): 485-487.

• KDP晶体
• 包裹体
• 透射电子显微技术
• 光损伤阈值
• 热退火 KDP
• inclusion
• TEM
• Laser-induced damage
• thermal annealing

　探讨了包裹体与KDP晶体光损伤阈值的关系。利用透射电子显微技术观察了不同条件下生长的KDP晶体中包裹物,并对晶体中的包裹体在热退火前后进行了比较。发现导致KDP晶体光损伤阈值降低的主要因素是较大尺寸的包裹体。

• 单位
  山东大学; 晶体材料国家重点实验室