六甲基环三硅氧烷制备低黏度羟基硅油

作者：孙刚; 陈泽雨; 肖靖; 李岩松; 李海娟

来源：有机硅材料, 2021, 35(05): 43-46.

• 六甲基环三硅氧烷
• 羟基硅油
• 低黏度

以六甲基环三硅氧烷为原料、水为封端剂、氢氧化钾为催化剂制得低黏度羟基硅油,研究了催化剂和水的用量、反应时间、反应温度对产物收率和黏度等的影响。结果表明,较佳的工艺条件为催化剂用量40×10-6、水与六甲基环三硅氧烷的量之比1∶1、反应时间1 h、反应温度45℃。该条件下制得的低黏度羟基硅油收率为99%,黏度为20～30 mm2/s,羟基质量分数为8%～10%。该低黏度羟基硅油可作为有机硅混炼胶结构化控制剂使用。