用Ti/Ag粉坯连接的SiC陶瓷界面

作者：张建军; 李树杰; 张艳

来源：中国有色金属学报, 2004, (03): 455-459.

DOI：10.19476/j.ysxb.1004.0609.2004.03.022

• 陶瓷/金属
• 界面结构
• SiC陶瓷 ceramic/metal
• interfacial structure
• SiC ceramic

以Ti、Ag金属粉末压坯做焊料,采用热压反应烧结连接工艺连接再结晶SiC陶瓷。当焊接温度为1030℃,接头抗弯强度最高达116.8MPa,为母材强度的73.4%。显微分析表明:在焊料产物层与SiC陶瓷母材之间形成一个反应层,焊接温度的变化对反应层的厚度有明显影响;反应层主要由TiC、Ti5Si3和Ti3SiC2组成,且Ti3SiC2紧邻母材SiC,而TiC则靠近焊料产物层一侧。SEM分析表明:焊料产物层为黑白相间的复相区,白色相主要是AgTi,黑色相主要由Ti和AgTi3组成。

• 单位
  北京科技大学; 北京航空航天大学; 材料科学与工程学院; 新金属材料国家重点实验室