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摘要
塑封工业是集成电路封测中的关键环节，LGA(Land Grid Array)是平面栅格阵列封装，是目前国内器件必不可少的封装形式，现倒装塑封集成电路为主流封装。为确定LGA塑封集成电路的可靠性，需专用测试插座作为辅助装置进行测试。本文详细叙述了塑封LGA倒装集成电路结构、传统测试插座结构、测试插座材质及新型导电胶插座结构，同时为保证电路质量，需进行质量过程控制之电路及插座外观检验，及时有效地侦测到电路质量缺陷的发生。
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单位北京微电子技术研究所
