第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会圆满闭幕

作者：虞国良

来源：电子与封装, 2018, 18(12): 48.

DOI：10.16257/j.cnki.1681-1070.2018.0138

<正>2018年11月20日,由中国半导体行业协会、合肥市人民政府主办,中国半导体行业协会封装分会、合肥市发展和改革委员会、合肥经济技术开发区、合肥市产业控股投资(集团)有限公司、通富微电子股份有限公司承办,江苏长电科技股份有限公司、华天科技股份有限公司、中科芯集成电路股份有限公司、北京菲尔斯信息咨询有限公司、合肥市半导体行业协会协