某主板的铝基均热板设计、仿真与实验研究

作者：康明魁^*; 王晓明; 李海涛; 郭凯

来源：制冷学报, 2020, 41(02): 107-114.

• 均热板
• 热仿真
• 热测试
• 嵌入式计算机
• 国产处理器

本文针对某嵌入式计算机中的国产处理器主板采用铝基均热板散热技术,开展了均热板的结构设计、仿真分析与实验测试研究。提出一种均热板等效替代仿真分析方法,分析了高温65℃下采用铝基均热板的整机散热性能,并对实际工程样机中铝基均热板的散热性能进行了实验测试。测试结果表明:高温65℃环境下,均热板等效替代仿真分析结果相对实验测试结果的最大误差为4. 8%,国产处理器结温的仿真误差为1%;常温下均热板上最大温差为4. 7℃;高温65℃环境下均热板上最大温差为5. 6℃,国产处理器最大结温100℃,低于允许结温105℃。由此得出,等效替代仿真分析方法准确性较高,能有效预估均热板散热性能,铝基均热板可以满足全密封嵌入式计算机中国产处理器主板的散热需求。

• 单位
  中国航天科技集团有限公司