利用共晶炉对绝缘子气密性焊接技术进行工艺研究。研究发现,焊接过程抽真空能够有效降低焊点空洞率,但完全在真空下焊接加热效率低,焊接时间长,焊接结果较差。同时,焊料熔融状态下加热时间对焊接结果影响明显,时间较短时,焊料填充不足,空洞率较高,时间较长时,焊料溢出,易造成短路及空洞率增高。通过研究得到绝缘子优选焊接工艺条件:N2氛围加热,焊料熔化后抽真空焊接,熔点以上焊接时间40 s,焊接试样满足GJB548B气密性要求。
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