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摘要
武器装备用计算机母板具有尺寸大、厚度高等特性,在进行连接器组装时,沿厚度方向存在较大的温度梯度,并且母板的大面积接地会导致焊接过程中散热快、焊接热输入不够等问题。如果继续采用常规的接插件焊接技术,则焊点将不能发生良好的冶金结合,会存在虚焊、透锡率差的现象,这势必不能保证焊点的可靠性。因此,亟需从焊接工艺和工艺控制的角度解决厚板难焊接的问题。采用正交试验设计方法研究了5 mm厚板连接器选择焊工艺参数对焊点质量的影响规律及机理,获得了焊接工艺参数影响焊点质量的主次顺序。研究结果表明,通过合理的工艺控制,可以获得表面光滑、透锡率良好的焊点。
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单位中国电子科技集团公司第五十八研究所
