无铅焊锡膏的研究进展及应用现状

作者：叶明娟; 揭晓华; 郭黎; 曹正

来源：热加工工艺, 2014, 43(23): 9-16.

DOI：10.14158/j.cnki.1001-3814.2014.23.003

• 焊锡膏
• 高温
• 中温
• 低温
• 助焊剂

随着人们环保意识的增强,焊锡膏的发展也迈入了另一个快速发展的阶段:有铅向无铅化的转变;含卤向低卤、无卤的转变。本文就高温、中温、低温体系选取了几种有代表性的锡膏,综述了Sn-Ag、Sn-Sb、Sn-Cu、Sn-Bi-Ag、Sn-Sn、Sn-Bi、Sn-In合金体系的研究进展及其应用,最后展望了焊锡膏的发展趋势。

• 单位
  高新锡业（惠州）有限公司; 广东工业大学