专利视角下的键合金银丝合金体系及组分构成分析和展望

作者：唐瑞^*; 杨晓亮; 吴保安; 唐会毅; 张弛

来源：电子元件与材料, 2019, 38(12): 8-13.

DOI：10.14106/j.cnki.1001-2028.2019.12.002

• 专利导航
• 键合银丝
• 综述
• 合金体系
• 组分构分

键合金银丝是一种以金银合金为基体的导电合金丝,因兼具性能和成本优势近年来广受关注。为促进我国相关产业的技术进步,采用专利导航分析并结合文献综述、标准对比等手段综合分析了键合金银丝的技术发展概况,并就键合金银丝的专利申请、技术分布、区域布局等展开了论述,为键合金银丝研制提供技术溯源、启示参考和知产风险预警。结果表明,键合金银丝的专利申请已成为键合引线行业的主要热点,其中金基键合丝的合金成分范围(质量分数)涵盖Au:45%～75%、Ag:25%～50%、Pd:3%～5%的区域,银基键合丝的合金成分范围(质量分数)涵盖Au:0～20%、Pd:0～20%的区域,特别是Au、Pd含量(质量分数)在1%～5%的区间,并均有进一步合金化的研发趋势。结合专利布局现状,建议行业未来应重点强化技术研发、瞄准技术空白和扩大国际市场。

• 单位
  国家仪表功能材料工程技术研究中心; 重庆材料研究院有限公司