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摘要
电子箱在力学载荷环境下，振动引起的高周循环疲劳应力会造成箱体中电路焊点失效，影响电子箱整机可靠性；针对一种印制电路板组件焊点进行整机级振动试验，通过建立电子箱整机有限元模型，进行与试验状态一致的随机振动试验仿真分析，提取焊点上的应力、加速度响应水平；基于Basquin模型，建立了PCBA疲劳寿命预测模型，将几种不同振动载荷下的焊点响应结果代入到预测模型，计算得到电子箱在不同振动载荷下的寿命分析结果，得到电子箱PCBA焊点的应力-寿命（S-N）曲线；结果表明，在工况随机振动条件下电子箱PCBA焊点具有足够可靠性，随着振动激励增大，焊点疲劳寿命显著缩短，该方法可用于电子箱整机级PCBA焊点随机振动疲劳寿命分析。
