物联网产业视点（2023年5月）

来源：物联网技术, 2023, 13(06): 1.

<正>芯片英伟达AI超级芯片全面投产5月29日，英伟达CEO黄仁勋宣布，英伟达基于GH200的系统产品将于今年晚些时候上市。据介绍，作为生成式AI的引擎，首个加速计算处理器GH200整合了英伟达基于ARM架构的Grace CPU和Hopper架构GPU，内置共计超过2 000亿个晶体管，配备96 GB HBM高速显存以及576 GB显存，在系统内可提供高达900 GB/s的总数据吞吐速度（带宽），是当前行业标准PCIe Gen5接口速度的7倍。