摘要
以Cu-8Sn-0.3P合金(Sn质量分数为8.5%)为研究对象,研究了均匀化退火工艺、中间退火工艺和低温退火工艺对该合金组织性能的影响。研究结果表明,Cu-8Sn-0.3P合金适合的均匀化退火温度范围为600~680℃(6~8 h),中间退火温度应控制在500~550℃(2 h),合金经低温退火,带材的延伸率可达10%以上。
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以Cu-8Sn-0.3P合金(Sn质量分数为8.5%)为研究对象,研究了均匀化退火工艺、中间退火工艺和低温退火工艺对该合金组织性能的影响。研究结果表明,Cu-8Sn-0.3P合金适合的均匀化退火温度范围为600~680℃(6~8 h),中间退火温度应控制在500~550℃(2 h),合金经低温退火,带材的延伸率可达10%以上。