深亚微米SOI工艺高压ESD器件防护设计

作者:朱琪; 黄登华; 陈彦杰; 刘芸含; 常红
来源:电子与封装, 2023, 23(09): 49-53.
DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0118

摘要

绝缘体上硅(SOI)工艺具有隔离面积小、隔离性能良好等特点,在功率半导体领域已被广泛采用。基于深亚微米SOI工艺技术节点和100 V以上高压器件的特性,高压静电放电(ESD)器件稳健性弱的问题已成为ESD防护设计的技术难点之一,高压ESD防护器件的选择和设计显得尤为重要。为了提升SOI工艺高压ESD器件的稳健性,结合静电放电时器件的特性和工作性能,对ESD防护器件进行了选择,设计了合适的器件尺寸,获得了良好的ESD能力。运用了该设计的一款驱动MOSFET的控制器电路,通过了4 000 V人体模型(HBM)的ESD测试,该设计在SOI工艺高压ESD器件防护稳健性的问题上取得了良好的效果。

  • 单位
    中国电子科技集团公司第五十八研究所

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