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半导体封装技术的发展趋势
作者：田民波
来源：
电子工业专用设备
, 2005, (09): 4-7+11.
半导体封装
电子设备
封装技术
CSP
高速化
平面阵列
封装基板
电子封装
布线板
多芯片封装
单位
清华大学
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