Mo-Cu合金熔渗工艺影响因素研究

作者:赵虎; 杨秦莉; 庄飞; 刘仁智
来源:中国钼业, 2019, 43(02): 52-55.
DOI:10.13384/j.cnki.cmi.1006-2602.2019.02.012

摘要

本文研究了熔渗工艺制备Mo-Cu合金的影响因素。结论指出:钼铜熔渗开始之前,将铜板放置在钼骨架下方熔渗效果更佳;熔渗时,温度应控制在1 200~1 350℃、时间控制在60~120 min较为适宜;升温速率控制在1. 5~2. 5℃/min,而降温时应选择快速降温。H2气氛和真空气氛熔渗对Mo-Cu合金最终性能影响不同,各有优劣势。选用石墨坩埚较氧化铝坩埚性价比更高。