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摘要
研究了7050合金固溶后在180～250℃等温淬火过程中,合金的电导率、硬度与微观组织之间的关系。结果表明,7050合金在180和200℃等温淬火初期,等温样品的淬火态电导率低于固溶后直接水淬样品;随着等温时间延长,等温样品自然时效态硬度先升后降。7050合金在180℃等温7680 s时,基体内形成GPⅠ区和η￠相;在200℃等温1920s时,基体内形成GPⅠ区和部分GPⅡ区;在250℃等温1920 s时,基体内形成η￠相和S相。合金基体内形成强化相是造成等温淬火初期合金自然时效态硬度上升的主要原因。7050合金固溶后在200℃等温960 s淬火,此时合金T6状态的硬度较固溶后直接水淬样品仅下降3.4%,而电导率上升达9.2%,性能接近回归制度为180℃/1920 s的RRA工艺处理后合金的性能,若将该等温淬火制度作为7050合金板材固溶后水淬前的预处理工艺,可使板材获得较好的综合性能。
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