S型微通道散热模块传热性能研究

作者：项宏波; 李晓谦^*; 江乐新; 文巧

来源：机电技术, 2020, (03): 25-28.

DOI：10.19508/j.cnki.1672-4801.2020.03.007

• S型微通道散热模块
• 传热性能
• 散热性能

针对变频器发热的问题,提出一种S型微通道散热模块,并对其传热性能进行了理论分析,推导得出热阻与结构参数的数学关系式。利用Fluent软件,对S型微通道散热模块的结构参数进行优化,分析其对散热性能的影响,并进行了实验验证。研究结果表明,S型微通道散热模块可有效提升变频器的散热性能,较优的结构参数为:流道水力直径为1.4 mm、流道宽高比为3∶1、弯曲曲率半径为30 mm。将S型微通道散热模块与铜圆管铸铝散热模块进行了仿真及实验比较,结果表明前者基体平均温度比后者要低2.3℃,热阻降低了20.38%,说明S型微通道散热模块具有较好的散热性能。

• 单位
  中南大学; 机电工程学院