米饭热物性和介电特性研究

作者：李春香; 范大明; 陈卫; 庞珂; 李广; 赵建新; 张灏

来源：食品科学, 2011, 32(03): 103-107.

• 米饭
• 热物性
• 介电性

设计一种含加热丝的稳压电路,并结合在线测温的方法测定样品的导热系数。采用程序控温的方法,研究温度对米饭热物性和介电特性的影响,并进行相关性分析。结果表明:温度对米饭的比热和介电损耗影响显著,而对导热系数和介电常数影响较小;米饭比热随温度升高呈指数上升,当温度到达15℃以后,比热不再随温度变化(cp=2.930kJ/(kg·℃));用温度的二次多项式可以很好的反映米饭介电损耗的变化规律(R2=0.998)。穿透深度是介电性质的函数,与温度呈正相关。

• 单位
  食品科学与技术国家重点实验室; 无锡华顺民生食品有限公司; 江南大学