Ni、Cu-Al_2O_3纳米金属陶瓷粉末的热压

作者：范景莲; 刘勋; 黄伯云; 凌国良; 刘涛

来源：粉末冶金技术, 2005, (02): 120-124.

DOI：10.19591/j.cnki.cn11-1974/tf.2005.02.013

• 纳米粉末
• 金属陶瓷
• 热压 nanopowder
• cermet
• hot pressing

将化学电镀法制备的纳米Ni、Cu包覆Al2O3粉末进行热压。研究了金属Ni、Cu及其含量对Al2O3粉末的烧结致密化、显微组织和性能的影响。在纳米Al2O3粉末表面镀覆适当的金属Ni、Cu可以较有效地提高致密化,降低烧结温度。金属相作为第二相可以大大细化Al2O3晶粒组织。但Ni、Cu的加入伴随着Al2O3硬度和强度下降。硬度变化可以由金属Ni、Cu是软相较好地解释。强度下降则主要归因于包覆粉末中Ni、Cu对Al2O3粉末的润湿性不好所致。

• 单位
  粉末冶金国家重点实验室; 中南大学