基于复合相变热沉的一体化设计

作者：杨乔森; 王爽; 周振凯; 林佳

来源：电子机械工程, 2023, 39(04): 25-28.

DOI：10.19659/j.issn.1008-5300.2023.04.006

• 复合相变热沉
• 结构优化
• 一体化设计
• 热管理

为解决弹载电子设备瞬时大功率工作的散热问题，文中采用膨胀石墨和高碳醇复合材料作为相变材料，对相变热沉与模块盒体进行了一体化设计，并对模块结构进行了优化设计，显著提升了复合相变热沉的散热效能。结果表明,采用复合相变一体化设计后,芯片最高温度由107.7?C降至87.3?C,仿真结果和试验测试结果的偏差小于3.6%,满足了工程散热需求。该研究可供大功耗弹载电子设备模块结构设计、复合相变热沉设计及优化等参考。

• 单位
  中国电子科技集团公司第二十九研究所