电子装联常用焊料极限低温力学性能分析

作者:李宾; 王鑫华; 董芸松; 严贵生; 丁颖
来源:电子工艺技术, 2018, 39(06): 328-335.
DOI:10.14176/j.issn.1001-3474.2018.06.005

摘要

Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2、In50Pb50、Pb88Sn10Ag2焊料在不同温度下进行拉伸试验,应变速率10-3/s。在室温下,Sn62Pb36Ag2焊料的拉伸断裂强度最高,为48.2 MPa。随着温度下降,Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2两种焊料的断裂强度先升高后下降;In50Pb50、Pb88Sn10Ag2两种焊料的拉伸断裂强度则随温度下降一直升高,不存在强度下降的拐点。在-150℃、-196℃,Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2焊料拉伸断裂的应力—应变曲线先后发生显著改变,表明在该温度下其拉伸断裂模式已经转变为脆性断裂,而In50Pb50、Pb88Sn10Ag2焊料在-196℃~室温范围内一直保持为韧性断裂。从试验件断口的扫描电镜照片来看,随着温度下降Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2焊料的断口韧窝逐渐减小,并最终演化为脆性断裂。In50Pb50、Pb88Sn10Ag2的拉伸断口形貌则基本保持不变。

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