铝基复合材料与电子玻璃的低温钎焊工艺研究

作者：楚军龙; 高增^*; 王振江; 牛济泰; 陶星空

来源：兵器材料科学与工程, 2021, 44(01): 68-72.

DOI：10.14024/j.cnki.1004-244x.20200903.002

• SiCp/6063Al复合材料
• DM305电子玻璃
• 玻璃钎料

用PbO-SiO2-Al2O3系复合片状玻璃钎料,在大气环境下实现SiCp/6063Al复合材料与DM305电子玻璃的连接。用XRD、SEM、EDS和DSC等研究不同保温时间和温度下对焊接接头的影响。结果表明:在一定范围内焊接温度升高和保温时间延长可提高接头强度。SiCp/6063Al复合材料与DM305电子玻璃在钎焊温度为480℃保温30 min时,获得最大剪切强度为7.16 MPa的接头,且满足气密性使用要求。钎焊过程中,钎料中的元素能扩散到母材中,提高接头强度。

• 单位
  河南理工大学; 大连理工大学; 河南晶泰航空航天高新材料科技有限公司