用于AlGaN基DUV LED封装的高反射镀铝DPC陶瓷基板

作者：杨宇铭; 李燕; 郑怀文; 于飞; 杨华^*; 伊晓燕; 王军喜^*; 李晋闽

来源：液晶与显示, 2020, 35(10): 991-999.

• DUV　LED封装
• DPC陶瓷基板
• 光学特性
• 热阻

传统的直接镀铜(DPC)陶瓷基板的焊盘上镀有Ni/Au金属覆盖层,它会强烈吸收紫外(UV)光。为了提高深紫外发光二极管(DUV LED)的光提取效率(LEE),设计并制备了镀Al的双层金属镀层DPC陶瓷基板。这种基板拥有一层完全覆盖基板焊盘的Ni/Au镀层为LED提供电互连,以及一层部分覆盖Ni/Au镀层的高反射Al镀层为UV光提供优异的反射。测量了分别由镀Al的DPC陶瓷基板和仅有一层Ni/Au镀层的传统DPC陶瓷基板所封装的DUV LED的光学、电学和热学性质,并建立了LED封装体的模型并进行了分析。结果表明,通过使用镀Al的DPC陶瓷基板,DUV LED的光输出功率(LOP)提高了19.2%,功率效率(WPE)和外量子效率(EQE)则分别提高为传统封装的1.20和1.19倍。此外,经过160h的老化测试,使用镀Al的DPC陶瓷基板封装的LED表现出了更好的可靠性。这种镀Al的双层金属镀层DPC陶瓷基板为通过封装改善DUV LED的LEE提供了可行的方法。

• 单位
  中国科学院半导体研究所; 中国科学院大学