直接敷铜工艺制备Cu/AlN材料的界面结构及结合性能

作者：谢建军; 王宇; 汪暾; 王亚黎; 丁毛毛; 李德善; 翟甜蕾; 林德宝; 章蕾; 吴志豪; 施鹰

来源：机械工程材料, 2017, 41(01): 61-64.

• 表面金属化
• 直接敷铜工艺
• AlN陶瓷
• 界面结合强度

通过直接敷铜(DBC)工艺,在AlN陶瓷基板表面于1 0001 060℃的敷接温度下制备Cu/AlN材料,利用机械剥离机、场发射扫描电子显微镜和X射线衍射仪分析了Cu/AlN的界面结合强度、界面微观形貌和物相组成。结果表明:铜箔和AlN陶瓷基板间的结合强度超过了8.00N·mm-1,铜箔和AlN陶瓷之间存在厚度约为2μm的过渡层,过渡层中主要含有Al2O3、CuAlO2和Cu2O化合物;随着敷接温度升高,Cu/AlN的界面结合强度逐渐增大。

• 单位
  上海大学; 上海申和热磁电子有限公司