星载天线组件盲插互联装配技术研究

作者：江秋斐; 李子昂; 黄剑波

来源：电子机械工程, 2021, 37(05): 57-60.

DOI：10.19659/j.issn.1008-5300.2021.05.012

• 盲插互联
• 在位测量
• 压接装配

随着星载电子装备向集成化、小型化、轻量化以及可快速维修的方向发展,组件盲插互联技术的应用越来越广泛。文中针对星载天线系统高密度组件盲插互联装配的质量问题,对组件的盲插互联结构以及盲插装配精度的影响因素进行了分析。根据分析结果,研制了盲插互联在位测量装置和压接装配装置,实现了盲插装配轴向间距的在位测量,保证了盲插互联的间隙控制和组件压接时的精确定位及导向。最后基于某星载电子装备天线系统的有源模块进行了装配试验,结果证明了文中装配技术的有效性。

• 单位
  南京电子技术研究所