“U”型结构带波导腔多芯片微波组件封装外壳

作者：庞学满; 刘思栋; 谢新根; 施梦侨

来源：固体电子学研究与进展, 2020, 40(06): 471.

DOI：10.19623/j.cnki.rpsse.2020.06.016

<正>南京电子器件研究所研制的带波导腔的多芯片微波组件封装外壳,外壳射频传输结构如图1所示。微波信号从同轴型玻璃绝缘子进入,经过脊波导过渡,进入水平波导腔和垂直波导腔,在垂直波导腔内经过微带型陶瓷绝缘子传输到达外壳内腔中的另一平面。整个传输路径在空间上呈现为"U"型结构,通过特制弹性模具以及一体化组装技术实现外壳的高精度组装,波导腔与微带型陶瓷绝缘子、同轴型玻璃绝缘子之间组装偏差<0.02 mm,波导腔内部镀层粗糙度<1.6μm。该结构成功实现三维堆叠微系统在不同堆叠层面之间的信号互联,可以支持微系统内部多级基板的堆叠互联以及微系统组件之间堆叠互联。该外壳在2～36 GHz范围内的微波性能已通过验证。图2为"U"型结构带波导腔外壳样品。图3为外壳一体化组装样品。