PCIe HBA控制器芯片封装基板设计与仿真

作者：楼向雄; 高羽; 彭一弘

来源：杭州电子科技大学学报(自然科学版), 2022, 42(01): 1-9.

DOI：10.13954/j.cnki.hdu.2022.01.001

• 芯片封装基板
• S参数
• 眼图
• PCIe
• 信号完整性

针对PCIe HBA控制器芯片,采用倒装球栅格阵列(Flip Chip Ball Gate Array, FCBGA)封装形式,完成了PCIe4.0封装基板的设计与信号仿真,保证了16 Gb/s高速差分信号传输的信号完整性。PCIe差分信号优化前后仿真结果比较结果表明,以RX0信号为例,工作频率为16 GHz时,差分信号的回波损耗和插入损耗分别为-8.84 dB和-1.92 dB,分别提高了2.75 dB和1.17 dB;眼图的眼宽和眼高分别为155 mV和0.53 UI,提高了7 mV和0.01 UI,优化后的封装基板设计提升了信号的传输质量,保证了PCIe的信号完整性。

• 单位
  杭州电子科技大学