摘要
简述了常用探雷技术,提出了一种利用气体电子倍增器进行热中子地雷探测的技术方案。采用钻孔电路板制作厚气体电子倍增器,镀10B膜作为中子转换体,多层级联提高热中子探测效率,实现对地雷中爆炸物的检测。转换体10B膜存在最佳厚度,通过GEANT4软件模拟得到。介绍了镀膜工艺PLD等主流方法,并分析了各种方法的利弊。
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简述了常用探雷技术,提出了一种利用气体电子倍增器进行热中子地雷探测的技术方案。采用钻孔电路板制作厚气体电子倍增器,镀10B膜作为中子转换体,多层级联提高热中子探测效率,实现对地雷中爆炸物的检测。转换体10B膜存在最佳厚度,通过GEANT4软件模拟得到。介绍了镀膜工艺PLD等主流方法,并分析了各种方法的利弊。