浅论发展中的电子装联焊接工艺

作者：宋向辉

来源：现代工业经济和信息化, 2023, 13(05): 297-299.

DOI：10.16525/j.cnki.14-1362/n.2023.05.107

• 电子装联
• 工艺技术
• 研究

围绕电子装联工艺展开论述，介绍现代电子装联工艺技术的变迁与发展，在分析电子装联工艺可靠性基础上，指出电子装联技术发展的主要特点，对现代电子装联工艺技术发展趋势做深入诠释，以期能为有关人员提供有用的参考。